行业技术
全新轻薄笔记本上架:i5标压+2K屏仅重1.37kg 4399元
今天,realme副总裁徐起宣布,realme Book增强版Air上架,售价4399元。
这款笔记本最大的看点是轻薄,其厚度只有14.9mm,重量只有1.37kg,比realme Book增强版1.47kg更轻。
核心配置上,realme Book增强版Air采用2K超清全面屏,屏幕尺寸为14英寸,搭载英特尔第11代i5标压处理器(i5-11320H),配备16GB内存、512GB存储。
此外,realme Book增强版Air搭载新一代VC液冷散热技术,采用微米级黄光蚀刻微结构设计,配合超薄高转速双风扇,综合散热能力对比前代提升32.7%,让realme笔记本性能释放更加强劲。
目前,
全新设计的高通骁龙W5系列可穿戴芯片 纸面参数颇具吸引力
随着大修后的骁龙 W5 Plus / W5 可穿戴平台的到来,高通似乎正在弃用 Snapdragon Wear 品牌。其中 W5 Plus 主要面向高端智能手表,而 W5 则适用于更基础的设备 —— 比如儿童手表、健身追踪器、或其它企业设备。
高通公司全球智能可穿戴设备负责人 Pankaj Kedia 表示,两款芯片专为可穿戴设备而打造、而不是智能手机芯片的再利用。
规格方面,新平台延续了 Snapdragon Wear 3100 / 4100 芯片中的混合架构 —— 包括了用于交互式任务的主处理器、以及一个始终在线的协处理器来帮助节省电量。
工艺方面,骁龙 W5 Plus 的主芯片用上了从 12nm 精进到 4nm 的先进制程、同时协处理器也从 28nm 升级到了 22nm。
作为参考,三星 Galaxy Watch4 采用的 Exynos W920 可穿戴芯片,用的也只是 5nm 工艺。Apple Watch Series 7 更只是 7nm 工艺。
当然,这并意味着 W5 Plus 就一定具有全方位的领先优势,只是高通这次终于“随大流”用上了先进工艺。
借助 W5 Plus 平台,始终在线的协处理器可担负起以往需要主 SoC 处理的功能,比如语音助理的关键词检测、低功耗蓝牙 5.3 通知、睡眠 / 心率监测等健康追踪等。
Pankaj Kedia 指出,协处理器还可支持板载机器学习,但我们必须看该公司具体会如何利用它。
本质上,主处理器将仅用于各种交互,比如通话、3D 表盘 / 动画、以及 GPS 导航等功能。
高通新闻稿称,与骁龙 4100 可穿戴平台相比,Snapdragon W5 系列可将续航延长 50%、性能翻番、同时尺寸缩减 30% 。
在某些情况下,W5 Plus 平台甚至能够用上好几天、而无需频繁补充电量 —— 这点事当前许多 Wear OS 智能手表尚未做到的。
在简报中,Pankaj Kedia 还分享了内部续航数据。以配备了 300mAh 电池的常亮显示蓝牙手表为例,其有望增加大约 15 小时的续航。
此外更高效能 / 更小的芯片尺寸,使得厂商能够更轻松地制造出轻巧时尚的手表。对于手腕较小的消费者们来说,或许也不用再纠结下去。
随着厂商不断添加更多高级功能,零售产品也倾向于配备更大的电池来弥补额外的电力消耗。结果此前多年,智能手表尺寸一直在缓慢而稳定地增加(比如 Galaxy Watch5 Pro)。
至于入门的 Snapdragon W5 平台,我们其实也无需等待太久。OPPO 方面已经表示,其将于 8 月推出 Watch 3 智能手表。
另外 Mobvoi 也将于今秋推出搭载 W5 Plus 芯片的下一款 TicWatch 。
最后回顾 2018 年发布的 Snapdragon Wear 3100 可穿戴芯片,我们直到 2019 年秋季才看到大量采用该平台的设备。
2020 年夏季宣布的 Snapdragon Wear 4100 平台更是尴尬,推出一年后都只有少数智能手表采用。
软件方面,Wear OS 3。